Aperçu

SecoTest : un appareil d’essai de quadrillage particulièrement robuste et agréablement maniable

Les appareils d’essai de quadrillage de la série SecoTest se composent d’un support stable pour la lame à 6 bords tranchants et d’une poignée antidérapante rotative empêchant l’inclinaison de la lame à plusieurs bords tranchants.

Pour assurer la reproductibilité de ce procédé, l’échantillon doit remplir certaines conditions (voir la norme DIN EN ISO 2409, chapitre 6). Lors d’essais sur des chantiers, les conditions environnementales doivent être notées dans le rapport d’essai. Pour mesurer l’adhérence, il est possible d’utiliser la méthode définie dans la norme ISO 4624.

Emploi

Évaluation de l’adhérence de revêtements d’une et de plusieurs couches (peintures, plastiques, etc.) sur des supports durs (acier) et des supports mous (bois).

Caractéristiques

 

  • Lames de haute qualité fabriqués de matériau dur offertes dans quatres differentes versions avec géometrie de lame conformement à la norme.
  • Lame d’essai muni de six bords tranchants.
  • Tête de coupe amovible
Fourniture standard
  • Appareil de quadrillage
  • Une lame
  • Loupe
  • Brosse
  • Manuel abrégé
  • Mallette de transport

C'est avec plaisir

que nous vous aidons à trouver la meilleure solution à votre tâche de mesure individuelle. Nous sommes egalement en mesure de vous assister sur toutes les questions concernant la mesure d'épaisseur de revêtements, étalonnage, demandes de qualités etc. ElektroPhysik profite d'une expérience de plus de 75 ans que nous partageons volontièrement avec nos clients.

Ute Meyer

Ute Meyer

Service de vente international

Tel.: +49 221 75204-94
ute.meyer@­​elektrophysik.com

12 mois de garantie de qualité

12 mois de garantie de qualité

Lors de la fabrication de nos instruments de mesure, nous mettons un accent particulier sur la qualité de fabrication et la robustesse des matériaux.
Procédé SIDSP

Procédé SIDSP

SIDSP® est une technologie de pointe mondiale pour les sondes d’épaisseur de
revêtement développée par ElektroPhysik.