Produktinformationen

P.I.G. 455

Universelles Schichtdickenmessgerät nach dem Keilschnittverfahren zur Messung der Dicke aller organischer Beschichtungen auf Metall, Holz und Kunststoff, auch zur Bestimmung von Mehrfachschichten.

Anwendung
Universelle Messung von organischen Beschichtungen
Leistungsmerkmale
  • Messung unbekannter Schichtmaterialien
  • Messung auf allen tragfähigen Grundwerkstoffen (Holz, Kunststoff, Metall, etc.)
  • Auswechselbare Hartmetallschneide
  • Verkantungsfreie Schnittführung
  • Integriertes Mikroskop mit Präzisionsnonius

Wir unterstützen Sie gerne

bei der Auswahl der besten Messlösung für Ihre spezielle Anwendung sowie bei allen Fragen zu Schichtdickenmessung im allgemeinen und auch nicht alltäglichen Messaufgaben, Kalibrierung, Qualitätsanforderungen und vielem mehr. Es ist uns eine Freude unsere Erfahrung aus mehr als 70 Jahren mit Ihnen zu teilen.

Holger Prechtl

Holger Prechtl

Dystrybuchji techniczny

Tel.: +49 221 75204-64
holger.prechtl@­​elektrophysik.com

SIDSP-Verfahren

SIDSP-Verfahren

SIDSP® ist eine von ElektroPhysik entwickelte, weltweit führende Technologie
für Schichtdicken-Sensoren.
12 Monate Qualitätsgarantie

12 Monate Qualitätsgarantie

Bei der Produktion unserer Messgeräte legen wir höchsten Wert auf eine hohe Qualität der Verarbeitung und robuste Materialien.